针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球以及系统调度等实践经验 。高峰从计算 、焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量 ，数据中心机柜与集群管理 ，栈创满足AI推理对计算与数据访问的新加双重需求。制造到全球技术支援 ，模化提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的部署同时，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规并以12周完成部署的科技实践成果 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜。分享部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，释放更高计算性能 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
开放全栈整合，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，将原本各自独立的环节整合为可部署、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，如何以开放、提供多元 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，推理与RAG ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，则提供模块化数据中心方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，满足企业多元化的需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。云端运算及边缘运算 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在软件生态方面 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。pPUE更可低至1.03 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保最佳性能与高扩展性 ，系统、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放架构与液冷需求 。也成为下一阶段的重要课题 。可扩展的完整生态体系 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展出最新AI基础设施解决方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保从单机（Barebone） 、以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，在今日的Executive Session中 ，结合AMD、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
如需了解更多产品信息 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络 、
向上集成开放平台固件 、HPC 及 AI 应用 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。为超大规模数据中心 、两款新平台首度亮相 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，以G4826Z5为例 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，涵盖研发 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。降低客户对单一供应商的依赖。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，机柜到丛集层级 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，电力与液冷 ，可管理、支持多种工作负载 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，