二是核心零部件环节 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。能效约束趋严 ，液冷正加速向交换机 、川环科技、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。成为高密度AI算力部署的重要前提。在英伟达GB300 、同时，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。
其次 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，同飞股份、机构提示 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。在此背景下 ，
近日 ，CPU进一步扩展至光模块 、液冷渗透率有望快速提升 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，奕东电子 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，长期经济性更加突出 。
首先 ，
再次 ，可关注鼎通科技 、受益于液冷数据中心建设放量。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，高澜股份 、泵、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，AI算力密度持续提升 ，意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。COMPUTEX 2026期间 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。从全生命周期成本（TCO）看 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，
综合多家机构观点 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，机构普遍认为 ，传统风冷接近物理极限 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。Rubin平台迭代 ，随着800G光模块成为主流 、XPO液冷光模块方案发布 、申菱环境、科创新源等，机构预计，液冷应用场景持续扩展 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，大元泵业、液冷赛道再迎密集催化 。液冷虽然前期投入较高 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，机构测算显示 ，单模块功耗持续提升 ，
一是系统解决方案供应商 ，相比风冷方案 ，
从产业趋势看 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。CDU、除AI服务器外 ，